Beim unbalancierten Magnetron-Sputtern wird das Plasma auch in das Substrat hochgezogen, und Argon-Ionen bombardieren auch den wachsenden dünnen Film. … Das Vorhandensein von Elektronen um das Substrat herum führt zur Ionisierung neutraler Gasatome und zum Eindringen von Plasma in diesen Bereich.
Warum stottert ein Magnetron?
Magnetron-Sputtern verwendet ein geschlossenes Magnetfeld, um Elektronen einzufangen, wodurch die Effizienz des anfänglichen Ionisierungsprozesses erhöht und das Plasma bei niedrigeren Drücken erzeugt wird, wodurch sowohl der Einbau von Hintergrundgasen beim Wachstum reduziert wird Film- und Energieverluste im gesputterten Atom durch Gaskollisionen.
Was kann beim Magnetron-Sputtern angewendet werden?
5 Magnetron-Sputtering-Abscheidung. Magnetron-Sputtern ist eine Hochleistungs-Vakuumbeschichtungstechnik, die die Abscheidung vieler Arten von Materialien, einschließlich Metallen und Keramiken, auf ebenso vielen Arten von Substratmaterialien durch die Verwendung eines speziell geformten Magneten ermöglicht Feld, das an ein Dioden-Sputtering-Target angelegt wird.
Was ist unausgeglichenes Magnetron-Sputtern im geschlossenen Feld?
Das von Teer Coatings Ltd. entwickelte unausgeglichene Magnetron-Sputter-Ionenplattierungssystem mit geschlossenem Feld erzeugt optimierte Abscheidungsbedingungen, die die Abscheidung dichter, harter Beschichtungen mit ausgezeichneter Haftung ermöglichen. Die CFUBMSIP-Anordnung ist durch Teer Coatings Ltd. erteilte Patente geschützt.
Was ist ein unsymmetrisches Magnetron?
Magnetrons werden allgemein als „ausgeglichen“oder „unausgeglichen“klassifiziert. … Wenn der Nullpunkt nahe an der Targetoberfläche liegt, können die Elektronen leichter entweichen und das Magnetron ist unbalanciert. Unausgeglichene Konstruktionen können gleichzeitig mit der Abscheidung zu einem starken Ionenbeschuss des Dünnfilms führen.
