2024 Autor: Elizabeth Oswald | [email protected]. Zuletzt bearbeitet: 2024-01-13 00:02
Nassätzen ist ein Materialentfernungsprozess, bei dem flüssige Chemikalien oder Ätzmittel verwendet werden, um Materialien von einem Wafer zu entfernen. Die spezifischen Muster werden durch Fotolackmasken auf dem Wafer definiert. Materialien, die nicht durch diese Maske geschützt sind, werden durch flüssige Chemikalien weggeätzt.
In welchem Lehrmaterial wird entfernt von?
Erklärung: Ätzen bezeichnet das Abtragen von Material von der Waferoberfläche. Der Prozess wird üblicherweise mit Lithographie kombiniert, um bestimmte Bereiche auf dem Wafer auszuwählen, von denen Material entfernt werden soll.
Entfernt das Ätzen Material?
Chemisches Ätzen ist eine Gravurmethode, bei der ein chemisches Hochdruck-Hochtemperatur-Spray verwendet wird, um Material zu entfernen und ein dauerhaft geätztes Bild in Metall zu erzeugen. Eine Maske oder ein Resist wird auf die Oberfläche des Materials aufgebracht und selektiv entfernt, wodurch das Metall freigelegt wird, um das gewünschte Bild zu erzeugen.
Was sind die Schritte des Nassätzens?
Ein grundlegender Nassätzprozess kann in drei (3) grundlegende Schritte unterteilt werden: 1) Diffusion des Ätzmittels auf die Oberfläche zum Entfernen; 2) Reaktion zwischen dem Ätzmittel und dem zu entfernenden Material; und 3) Diffusion der Reaktionsnebenprodukte von der reagierten Oberfläche.
Was wird beim Trockenätzen zum Abtragen von Material verwendet?
Trockenätzen bezieht sich auf das Entfernen von Material, typischerweise ein maskiertes Muster aus Halbleitermaterial, durch Freilegen von demMaterial einem Ionenbeschuss (meist ein Plasma aus reaktiven Gasen wie Fluorkohlenwasserstoffen, Sauerstoff, Chlor, Bortrichlorid; manchmal unter Zusatz von Stickstoff, Argon, Helium und anderen Gasen), dass …
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